Integrate precum procesoarele, chipset-urile video, memoriile etc sunt lipite pe placa de baza prin bile sferice de cositor. In timp acestea pot crea probleme prin fisurarea microscopica a contactelor intre bile si pad-uri. Aceste fisuri pot aparea din diverse cauze cum ar fi: dilatari si contractari datorate procesului termic la care sunt supuse placile, deformarea sau vibratiile mecanice ale device-ului respectiv sau pur si simplu defectiuni din fabricatie in procesul de lipire etc.
BGA Reballing
Reballing este procesul prin care bilele de cositor se inlocuiesc complet prin
dezlipirea, inlocuirea bilelor si relipirea integratului.
Costurile financiare sunt ridicate dar acest proces este recomandat si garantat in
toate cazurile in care apar fisuri in sistemul de lipire BGA.
Se aplica pentru orice tip de integrat lipit prin sistem BGA ca: procesoare video
laptopuri sau placi video, xbox 360 GPU, PS3 GPU RSX, Hana encoder video xbox 360,
memorii, flash-uri si procesoare telefoane mobile etc
BGA Reflow
Un proces de inlaturare a acestor fisuri mai putin costisitor financiar (50% din costul procesului de Reballing)
dar care nu este recomandat este procesul denumit "Reflow"
Acesta consta in incalzirea placii de baza si a integratului pana la temperatura de
topire a bilelor de cositor care poate duce la refacerea contactelor imperfecte si eliminarea fisurilor.
Nu este recomandat si nici garantat pentru ca datorita oxidarii care
apare in timp in fisura respectiva relipirea se poate sa nu se refaca in conditii
perfecte. Chiar daca pentru moment acel device functioneaza corect in timp fisura poate
reaparea si defectiunea sa revina. In aproximativ 60% din cazurile la care se face Reflow
defectiunea reapare si solutia pentru eliminarea totala a ei ramane procesul de Reballing.
Echipamente
Procesul de Reballing se realizeaza cu statie profesionala full IR Jovy RE-8500 cu preheater mare 340x280 mm
cu 2 zone de preincalzire si upheater care poate actiona asupra unei zone de 60x120 mm cu 5 termocuple
care indica temperatura in timp real pe diferite zone de interes. Tot procesul este full controlat de calculator
Zona mare de incalzire a upheater-ului foloseste la inlocuirea in conditii excelente a socket-urilor
de dimensiuni mari din plastic cum ar fi PCI-urile sau AGP-urile de pe placile de baza cat si a integratelor
pe sistem BGA de dimensiuni mari cum ar fi procesoarele grafice folosite in console PS3 si xbox 360.
Bilele sferice folosite pentru inlocuire sunt ROHS certificate SGS cu dimensiuni intre 0,2-0,76 mm. De asemenea se foloseste flux de calitate
no clean eliminind aparitia efectelor negative in timp.
Pentru lipiri alte tipuri de integrate sau componente se foloseste statie profesionala Weller ESD safe.
Beneficiati de certitudinea unui inalt nivel profesional al serviciilor oferite.